美格智能亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站，旗下5G RedCap模组SRM813Q荣获IOTE 2024创新产品金奖。
7月19-20日，2024中国联通合作伙伴大会在上海隆重举行，本次大会以“向新同行，共创智能新时代”为主题，诚邀了产业链众多合作伙伴齐聚一堂，共同见证中国通信行业高质量发展新局面，共同描绘向新发展的未来蓝图。
6月26日—28日全球通信领域最具规模和影响力的通信盛事—2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。MWC上海是亚洲连接生态系统的风向标，本届大会以“未来先行（Future First）”为主题，聚焦“超越5G”“人工智能经济”“数智制造”三大子主题。吸引了产业链上下游众多企业参与交流互动，共迎数字经济新时代。
6月4日-7日，COMPUTEX 2024台北电脑展览会在台北南港会展馆隆重举行，此次展会汇聚了全球众多知名硬件厂商，为广大消费者带来了一场视觉与技术的盛宴。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能携最新的5G/4G+AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，吸引了众多观众驻足交流互动。
4月24日-26日，第33届日本春季IT电子信息科技周（Japan IT WEEK 2024 Spring）在东京国际展览中心举办。Japan IT Week是日本在物联网、软件开发、大数据处理、信息安全等方面的权威性展会，旨在为各个国家的参展商拓展日本乃至亚洲市场搭建一个专业而高效的贸易平台。
4月9日~11日，一年一度的2024德国纽伦堡国际嵌入式系统展（Embedded World）在纽伦堡国际博览中心盛大举办。在这场全球规模最大的嵌入式展会上，作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能携全系列模组及物联网定制化解决方案亮相展会，吸引全球参展观众的关注。
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。美格智能通过连接+计算，持续构建智能连接的网络能力，并将AI融入到终端设备中，带来更好的连接、感知和计算能力，为物联网产业发展打开新局面。
作为电子行业的“风向标”，CES 2024（国际消费电子展）于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办。本届展会可谓是AI的盛宴，芯片、AI PC、智能家居、汽车科技、消费电子等领域与AI相关的前沿成果接连发布，引领人工智能领域的科技创新风向。
10月25日至27日，日本国际IT消费电子展览会（Japan IT Week 2023秋季展）在日本千叶幕张国际展览中心举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能以“5G智领未来”为主题出席展会，聚焦5G+AIoT，展示4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X车规级、GNSS等全系列模组产品，同时呈现FWA、智能座舱、智慧零售三大领域的创新解决方案。
展会上，美格智能带来了覆盖4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi各网络制式，囊括AI算力、C-V2X车规级、GNSS的全系列模组产品，同时携手众多终端客户展示了AI应用、智能座舱、智慧医疗、新零售、共享经济、工业互联网、卫星物联网、智慧能源、云服务器等多领域的落地成果，充分体现了美格智能基于“连接+计算”技术，赋能千行百业数字化转型的强劲实力。
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